摘要：
去年美国颁布芯片法案近一年后，《欧盟芯片法》（Chips Act for Europe）昨日正式生效。 按照法案的设计蓝图，至2030年以前，欧盟累计将投入430亿欧元（约... 去年美国颁布芯片法案近一年后，《欧盟芯片法》（Chips Act for Europe）昨日正式生效。
按照法案的设计蓝图，至2030年以前，欧盟累计将投入430亿欧元（约3350亿元人民币）用于支持欧盟成员国的芯片生产、试点项目和初创企业。其中，110亿欧元将投资于先进制程芯片技术的研发。
《欧盟芯片法》志在补全欧洲在芯片制造领域的传统短板。
据统计，欧盟国家2020年所生产的芯片全球占比仅为10%。通过补贴刺激，2030年的产能要翻一倍达到20%。这一目标也符合先前欧盟芯片调查的结果——“2030 年全球芯片需求预计翻倍”。
法案进一步明确了欧盟发展芯片产业的三大支柱：
欧盟将欧洲芯片制造的衰落的部分原因归结于“当地缺乏大型PC与智能手机制造公司”。
欧洲的芯片产业围绕汽车打造、该领域对先进制程的要求不高，相关企业专注于40nm-180nm成熟制程，用于生产功率半导体和传感器。欧州超过50%的晶圆产能都属于180nm及以上，甚至没有生产22纳米以下制程芯片的代工厂。随着未來全球市场越來越多地转向5纳米以下先进的晶片，欧洲迫切需要参与其中。
430亿欧元的大部头来自国家补贴，主要部分由成员国政府出，剩余来自欧盟预算。《欧盟芯片法》建立了允许成员国补贴本土芯片制造的合法化框架，因此也被称作是欧盟产业政策的转折点。母目前，落地主要集中于德国、法国。
为吸引半导体制造商来欧洲建立制造工厂，《欧盟芯片法》重点瞄准的是台积电、三星和英特尔三家拥有最先进制程工艺的半导体企业。
最先响应的是英特尔。今年3月，英特尔宣布将在德国马格德堡建立两家半导体制造工厂，主要生产计算机设备、服务器和智能手机的芯片。新工厂将于2024年上半年动工，2027年投产。
英特尔计划总投资300亿欧元，德国政府补贴100亿欧元。这笔外国投资的规模在德国历史上位居前列，欧盟委员会主席冯德莱恩称其为“《欧盟芯片法》倡议以来的第一个大成就”。
台积电跟随其后，8月正式决定赴德建厂。德国工厂也是台积电在欧洲的一家工厂，专门生产通常用于汽车的成熟制程芯片。新工厂将于2024年下半年开工建设，2027年底投产。
台积电计划总投资超过100亿欧元，德国政府已同意提供50亿欧元补贴。台积电此次将与博世（Bosch）、英飞凌科技（Infineon）和恩智浦半导体（NXP）三家总部位于欧盟的芯片公司联合成立合资企业，共同建厂。
三星目前暂未传出在欧洲建厂的确切消息。
此外，意法半导体、格芯也将合作在法国投资57亿欧元建厂。该厂预计在2026年实现满负荷生产，将会得到法国政府的财政支持。
对于《欧盟芯片法》试图重构本土产业链的战略目标，欧洲市值最大的科技公司、光刻机市场领导者ASML警告了其中的风险。ASML CEO Peter Wennink今年4月在年度股东大会上评价，美国或欧盟的芯片法案将导致半导体行业无法立刻消化新增产能，从而导致芯片产业不断出现供应过剩或短缺的情况。
