摘要：
9月26日(周二)，芯片股走低，截至发稿，台积电(TSM.US)跌超2%，博通(AVGO.US)跌超1.6%，应用材料(AMAT.US)、思科(CSCO.US)跌超1.3%，高通(... 9月26日(周二)，芯片股走低，截至发稿，台积电(TSM.US)跌超2%，博通(AVGO.US)跌超1.6%，应用材料(AMAT.US)、思科(CSCO.US)跌超1.3%，高通(QCOM.US)跌0.65%，英伟达(NVDA.US)跌0.2%。美股大盘普跌，纳指、标普500指数跌超1%。消息面上，市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将采用台积电3nm制程生产，最快将于10月下旬公布，成为台积电3nm制程的第三家客户。
