摘要：
快科技11月21日消息，今日，Redmi K70E宣布首发联发科天玑8300-Ultra芯片。据悉，K70E的安兔兔综合跑分超152万分，卢伟冰表示，K70E目标成为新一代旗舰焊... 快科技11月21日消息，今日，Redmi K70E宣布首发联发科天玑8300-Ultra芯片。
据悉，K70E的安兔兔综合跑分超152万分，卢伟冰表示，K70E目标成为新一代旗舰焊门员。
今日，Redmi官方公布了K70E首个测试结果，开放世界游戏一小时高强度实测，常温下极近满帧，平均帧率达58.86FPS。
众所周知，目前主流手机厂商基本都会通过《原神》来展现自家机型的性能表现，虽然Redmi没有公布这款开放世界游戏名字，但很大概率就是《原神》了。
据了解，天玑8300采用台积电第二代4nm工艺，基于Armv9 CPU架构。
CPU由4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心组成，官方表示，CPU峰值性能较上一代提升20%，功耗降低30%。
GPU峰值性能较上一代提升60%，功耗降低55%。
天玑8300-Ultra全面继承了天现9300的旗舰特性，同样的旗舰工艺、内存规格、ISPAI架构等。
另外，卢伟冰还透露，Redmi K70E的AI场景表现也非常强悍，拥有毫秒级的AIGC响应速度，延续了高端数字旗舰的所有Al功能。
卢伟冰直言，K70E是目前同档唯一能体验到AIGC完整功能的产品。
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