摘要：
来源：格隆汇格隆汇12月12日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，AI在端侧的赋能预计将推动终端产品的加速迭代和换机需求，公司密切关注终端智能化的发展趋势，已与... 来源：格隆汇
格隆汇12月12日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，AI在端侧的赋能预计将推动终端产品的加速迭代和换机需求，公司密切关注终端智能化的发展趋势，已与多个PC客户建立战略合作关系，积极参与相关方案的探讨和预研，为下一步产品品类的拓展做好准备。公司的HDI/SLP工厂产品主要为高阶HDI/Anylayer，类载板、载板等，具备手机和AI PC主板的供应能力。
