摘要:
来源:格隆汇格隆汇9月20日丨北京君正(300223.SZ)在投资者互动平台表示,公司T系列IPC芯片应用于端级,不进行大模型方面的业务。AI大模型通常放在云端,结合端级一起形成...
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格隆汇9月20日丨北京君正(300223.SZ)在投资者互动平台表示,公司T系列IPC芯片应用于端级,不进行大模型方面的业务。AI大模型通常放在云端,结合端级一起形成解决方案。
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格隆汇9月20日丨北京君正(300223.SZ)在投资者互动平台表示,公司T系列IPC芯片应用于端级,不进行大模型方面的业务。AI大模型通常放在云端,结合端级一起形成解决方案。