摘要：
“我们正重建‘格鲁夫（指英特尔前CEO安迪·格鲁夫）式’的执行力文化，重点用数据说话并关注工程问题。我们可能会花1分钟互相鼓励，然后在剩下的59分钟内把问题解决得更好。”9月2... “我们正重建‘格鲁夫（指英特尔前CEO安迪·格鲁夫）式’的执行力文化，重点用数据说话并关注工程问题。我们可能会花1分钟互相鼓励，然后在剩下的59分钟内把问题解决得更好。”9月20日，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在英特尔总部附近一间酒店的会议室里，在接受界面新闻记者等的采访中，谈到了这家老牌芯片巨头最近发生的改变。
这位62岁，曾担任过首任英特尔CTO，短暂离开老东家后又再次回归，现在作为英特尔最高领导者的老兵，正带领公司经历战略转型的关键期。一方面，英特尔积极推动“IDM2.0”战略，积极推进全球晶圆产能建设，对外开放芯片代工业务；此外，英特尔亦不愿意错过AI时代浪潮，意图挑战当前的AI市场最大的赢家英伟达。
一系列转型成果，在9月19至20日举办的英特尔on技术创新大会有初步显现。基辛格介绍，在英特尔推进“四年五个节点”的制程追赶中，其中Intel 7已经实现大规模量产，Intel 4已经生产准备就绪，Intel 3按计划推进中，最终是实现在2024年做好量产Intel 18A（相当于台积电2nm+）制程的准备。
先进制程技术不落人后，是英特尔在推进晶圆代工业务争取客户的基础。“半导体制造商分三种，要么足够大，要么专注细分市场，要么已经死了（big， niche or dead），英特尔就是要做顶级大型芯片制造商。“基辛格称，他认为，英特尔庞大的规模难以专注于细分应用，因此必须越大越好。
他进一步提及，晶圆代工生产即将迎来芯粒（Chiplet）时代，芯片产品和芯片代工厂之间的联系越来越紧密。“技术的发展变革，加强了IDM2.0的有效性。” 基辛格说，“未来的芯片将是基于芯粒的。不论是英特尔的芯粒，来自台积电的芯粒，或者是来自全球其他代工厂的芯粒，所有这些芯粒都封装在先进的3D架构中。”基于英特尔的先进封装技术，可向业界提供封装后产品，迎合行业技术变革趋势。
在晶圆代工领域，英特尔面临来自最大竞争对手台积电的强力竞争。实际上，英特尔与台积电也存在合作关系，包括Gaudi2人工智能芯片、Arc GPU芯片等由台积电代工。让外界好奇，当英特尔积极推进芯片代工业务时，如何看待这种关系？
“我们将芯片外包生产的部分原因是我们曾失去了技术领导地位。”基辛格坦言，“当我们重新赢得技术领导地位时，我们就会以更加优化的成本结构，来生产更先进的晶圆。”他表示，英特尔继续使用台积电等第三方代工厂，同时也会努力协调内部生产和外部代工更加平衡。
“我认为，英特尔与台积电的关系是行业内最重要的关系之一，我也会致力于让我们双方的关系在各个方面都富有成效。”谈及与台积电地关系，基辛格称，一方面，英特尔、台积电互为客户和供应商关系；此外，双方作为UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟成员，推动Chiplet互联标准规范化、共建开放生态；最终，双方不可避免地在芯片代工业务作为竞争对手。
在人工智能领域，基辛格称，英特尔一方面凭借至强系列服务器芯片参与数据中心竞争，同时，也在个人电脑和边缘市场也同步发力，在本次会议上，英特尔即公布代号为“Meteor Lake”的酷睿Ultra芯片，在处理器平台中整合CPU、GPU（图形处理单元）、NPU（神经处理单元）等模块，支持打造AI PC概念。
但在数据中心层面的人工智能市场，英特尔挑战艰巨，面临来自英伟达的强势竞争。英伟达是全球GPU（图形处理器）巨头。其从游戏显卡市场起步，近年搭上人工智能东风，几乎一统深度学习芯片市场，成为最受市场关注的芯片企业之一。
“我们会如何（与英伟达）竞争？”基辛格称，“我会说，通过提供更好的产品，我指的是GPU，而且如果Jenson（黄仁勋）也在这里的话，他可能会说，‘我很幸运。我打造了出色的高吞吐量图形计算芯片，然后AI火起来了。然而，这仅仅只是GPGPU而已’。”他认为，在AI计算芯片，英特尔可以提供比英伟达更丰富的产品组合，如Gaudi系列AI芯片。
在数据中心市场，英特尔存在两条产品线：Gaudi 2是英特尔在2022年5月首次公布的AI处理器，主要面向高性能深度学习AI训练。该产品是一款ASIC（专用集成电路）芯片，由英特尔Habana团队设计，采用台积电7纳米工艺。此外，英特尔还有专门面向数据中心的GPU产品。在未来，英特尔计划将Gaudi与数据中心GPU合并。
基辛格解释了英特尔计划整合Gaudi与数据中心GPU的原因。他称，Gaudi作为AI加速器，适用于包括大型语言模型训练在内的多种场景，在性能、成本、功耗等方面都具备很好的竞争力；不过，Gaudi并不是一款GPGPU（通用GPU），不能全部满足一些用例所需的可编程性。相对应的是，数据中心GPU更具可编程性，且覆盖了高性能计算市场。
基辛格认为，从技术角度来看，Gaudi与数据中心GPU设计方向不同，但具备大核心阵列、大内存容量、高内存带宽等特点，英特尔希望找到一种聪明的方法来有效地将它们合并在一起，保持Gaudi的优势，使其仍然是优秀的AI加速器，同时增加一些通用GPU特性，以提供更广泛的市场能力。
与英伟达类似，英特尔希望除了芯片端，在软件侧也能驱动开发者创新。从AI软件架构的角度来看，英特尔、AMD等厂商或有能力挑战英伟达。原因是英伟达软件仅用于自家GPU且不对外开放，这意味着软件开发者不能自由地对其进行调整，而英特尔和AMD提供开源的替代方案，对一些客户存在吸引力。
在芯片市场，英特尔与英伟达也存在合作关系，即英特尔将有可能代工英伟达芯片。在今年五月的台北国际电脑展上，黄仁勋曾提及英特尔的制程测试“看起来不错”，对于使用英特尔晶圆代工服务（IFS）抱持开放态度，表示将来英伟达部分产品会交由英特尔和三星代工。“我们的潜在客户对英特尔作为晶圆代工厂表示了积极的看法，发表了积极的公开评论，例如黄仁勋。”基辛格说。
“英特尔过去努力所做的每一件事情，都是基于x86架构的。现在，充分拥抱多架构的理念是英特尔过去从未尝试过的。”基辛格说，“我们有两个根本性的变化是，我们正在开放我们的工厂，对多种架构保持开放。我们继续拥抱开源，提供领先的产品和领先的技术。”
就在英特尔举办本次会议的前一周，英国芯片架构厂商Arm成功于纳斯达克上市，创造美股年内最大规模IPO。英特尔作为基石投资人，购入少量Arm股份，似乎预示双方未来将深化合作关系。此前，Arm CEO 雷内·哈斯（Rene Haas）告诉界面新闻，基石投资人是推动Arm长期成功的关键合作伙伴，但并不存在商业上绑定关系。
在芯片架构上，Arm的同名芯片架构与英特尔赖以起家的x86存在竞争关系。不过在业务上，Arm本身并不制造芯片，其不断研发半导体知识产权（下称IP），再将IP有偿授权给苹果、高通和联发科等合作伙伴，最终由合作伙伴去制造芯片。英特尔的手机芯片策略失败之后，Arm基本上已经垄断了全球的智能手机芯片架构市场，目前Arm还将数据中心、汽车等领域视为业务多元化的新增长空间。
“Arm架构在手机中得以使用，也用于服务器，或者制造物联网设备。在某种程度上，Arm并不卖芯片产品，而是Arm的客户（卖芯片产品）。我们正在与Arm进行基础工作，基于Arm下一代芯片架构，将其与英特尔的制程技术相结合。”基辛格说。
基辛格解释，与Arm合作关系的重要之处在于，当前对于晶圆代工厂而言，很大收入来自生产基于Arm架构的芯片。因此，如果英特尔要执行代工战略，就需要建立与Arm的关系。 但他也称，客户是否愿意将Arm架构芯片交给英特尔（代工），最终还是取决于客户的选择。
本次大会期间，英特尔还提出“芯经济”概念，基辛格解释，“芯经济”指在芯片和软件驱动下的数字经济形态。其中，类似石油经济中的石油，半导体在“芯经济”中位置同样重要，而英特尔在其中的角色在于，其不断为推进摩尔定律进程，推进数字技术发展。
