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亿通科技(300211.SZ):研发的超低功耗人工智能芯片黄山3代,采用双核RISC-V核高性能应用处理器,可支持图形、UI操作等高负载计算

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亿通科技(300211.SZ):研发的超低功耗人工智能芯片黄山3代,采用双核RISC-V核高性能应用处理器,可支持图形、UI操作等高负载计算摘要: 来源:格隆汇格隆汇11月7日丨亿通科技(300211.SZ)在投资者互动平台表示,公司研发的超低功耗人工智能芯片黄山3代,采用双核RISC-V核高性能应用处理器,可支持图形、UI...

来源:格隆汇

亿通科技(300211.SZ):研发的超低功耗人工智能芯片黄山3代,采用双核RISC-V核高性能应用处理器,可支持图形、UI操作等高负载计算

格隆汇11月7日丨亿通科技(300211.SZ)在投资者互动平台表示,公司研发的超低功耗人工智能芯片黄山3代,采用双核RISC-V核高性能应用处理器,可支持图形、UI操作等高负载计算。主要应用于智能手表等健康穿戴类设备、带显示功能的AIoT物联网设备。已有的其它芯片及传感器,其主要用途是智能手表、手环及其它健康设备,暂时没有新的应用场景拓展。

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