摘要：
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转自：金融界
本文源自:金融界
金融界2023年11月30日消息，据国家知识产权局公告，武汉金运激光股份有限公司申请一项名为“一种用于激光切割薄膜的功率补偿方法及其补偿系统“，公开号CN117123938A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于激光切割薄膜的功率补偿方法及其补偿系统，所述方法包括获取待切割薄膜的厚度参数和材质参数并生成光斑轮廓筛选参数，根据光斑轮廓筛选参数获取振镜垂直照射加工平面时激光器的基准发射功率，并确定在基准发射功率下的光斑轮廓集，根据光斑轮廓集匹配待切割薄膜的加工轮廓点外切的目标光斑轮廓，进而获取加工轮廓各坐标点对应的实时切割功率，进而根据实时切割功率生成切割加工路径能量复合调节指令，最后根据路径能量复合调节指令控制激光器及振镜完成对待切割薄膜加工轮廓的切割；本发明技术方案在切割薄膜上远离振镜垂直出光点投影位置的切割加工时，通过调整激光器的实时切割功率，保证薄膜各加工轮廓点的切割效果一致。
