摘要：
群联今日宣布将参展CES 2024，并公布了多款新品的信息。群联宣布将在2024年CES上推出全新的固态硬盘主控芯片以及全新的移动固态硬盘解决方案。群联表示将在CES 2024上... 群联今日宣布将参展CES 2024，并公布了多款新品的信息。
群联宣布将在2024年CES上推出全新的固态硬盘主控芯片以及全新的移动固态硬盘解决方案。群联表示将在CES 2024上展示他们的全新一代产品，并了解明年闪存领域的所有趋势。
群联预告了四款芯片新品，内容如下：
Phison PS5031-E31T：低功耗PCIe 5.0控制器，采用4通道无DRAM设计，性能高达10.8GB/s，最大容量8TB。
Phison PS5026-E26 Max14um： 为了提高容量和加速性能，采用I/O+技术的PCIe 5.0 E26控制器是同类产品中最强大的设备，具有14.7GB/s的持续连续读取性能，在所有PCMark 10和3DMark存储测试中均超过1000MB/s--全球首创！
Phison PS5027-E27T：新一代低功耗、高性能PCIe Gen4 SSD，采用2230外形，经过优化，可缩短Steam Deck、ROG Ally和Legion Go便携式游戏设备的游戏加载时间。
Phison PS2251-21 (U21)： 全球首款USB4单芯片解决方案，适用于传统和非传统外形的小型便携式设备，在掌中即可实现高达4GB/s的性能。
